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集成電路半導體X射線檢測解決方案
Integrated circuit semiconductor X-Ray inspection solutions
解決方案
行業(yè)背景

近年來，隨著我國工業(yè)制造水平的提高和產(chǎn)品設計精密化程度的增強，市場對性能更優(yōu)的檢測設備的需求不斷增加。X射線檢測設備因其精準度高、應用領域廣泛，市場需求逐漸增長。特別是在集成電路及電子制造領域，由于技術門檻高、市場被海外壟斷，國內(nèi)企業(yè)正加大研發(fā)投入，努力實現(xiàn)技術突破和進口替代。

行業(yè)需求
X射線檢測在集成電路半導體行業(yè)的應用主要包括晶圓生產(chǎn)過程中的缺陷檢測、Package成品的檢測、芯片的缺陷檢測等。此外，隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導體的尺寸不斷縮小，對集成電路封裝密度的要求逐漸提高。
金年會科技解決方案
基于X射線穿透物體并在不同角度進行掃描，?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù)，?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關于物體內(nèi)部結構、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。
金年會科技優(yōu)勢
靈活應用 ： 廣泛應用場景
精準檢測 ： 創(chuàng)新AI檢測模型
高效節(jié)拍 ： 最快0.35s/FOV
新產(chǎn)品導入NPI ： 高效技術協(xié)同
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