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聚焦檢測 煥芯生機 | 金年會科技閃耀亮相EeIE智博會
2024-07-18


第八屆深圳國際智能裝備產業(yè)博覽會

第十一屆深圳國際電子裝備產業(yè)博覽會

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        2024年7月18日,第八屆深圳國際智能裝備產業(yè)博覽會暨第十一屆深圳國際電子裝備產業(yè)博覽會(簡稱:EeIE智博會)在深圳國際會展中心盛大開幕。作為國內外電子裝備和智能裝備、SMT等領域高水平的企業(yè)展示和交流平臺,涵蓋了工業(yè)機器人及集成應用、自動化設備、半導體設備、激光及加工技術設備等多個領域。通過展示國內外頂尖企業(yè)的最新技術和產品,促進國內外企業(yè)的交流與合作,推動國內智能裝備和電子裝備產業(yè)的發(fā)展,實現(xiàn)技術突破和產業(yè)升級。

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        金年會科技作為國家級重點“小巨人”企業(yè),工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術引領者,攜多款產品重磅亮相,重點展示了工業(yè)CT/3D X射線檢測設備、在線高速X-Ray點料機、以及光學對位自動返修設備等核心技術產品,讓現(xiàn)場觀眾更深切地領略高端X-Ray檢測與BGA芯片焊接技術的魅力。

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        “智能改變未來,產業(yè)促進發(fā)展”,金年會科技深耕智能檢測與智能焊接設備領域19年,為電子制造、5G通訊、3C產品、鋰電池、新能源汽車、半導體及精密鑄造等行業(yè)提供先進的工業(yè)CT/3D X射線檢測設備、X-Ray檢測設備、X-Ray點料機、X-Ray鋰電池檢測設備、智能BGA芯片返修設備、全自動植球機、自動除錫設備等整體解決方案。

展品介紹

工業(yè)CT/3D X射線檢測設備 XCT8500

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XCT8500具有獨特的平面CT檢測、錐束CT檢測及3D建模技術,適用于品質檢測、三維測量及無損分析,缺陷檢測能力可達0.5μm,廣泛應用印刷線路板、SMT、IGBT、晶圓、傳感器、鋁鑄件等產品的分析測量檢測。

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集熱風紅外激光三重一體返修系統(tǒng) ZM-LA600

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應用于BGA芯片返修,通過上下部熱風+紅外磚對PCB板進行預熱,激光器振鏡范圍內可任意設置掃描路徑并對細微芯片進行局部加熱,視覺自動對位系統(tǒng),實現(xiàn)局部芯片的加熱、自動拆卸、自動除錫、自動貼裝、自動焊接等功能。

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高速在線式自動點料機  XC2000

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圖片

 高速在線式自動點料8秒/盤,速度更快更精準
 自動上料(掃碼)-檢測-貼標-下料的四工位轉盤
 可實現(xiàn)多種元件的料盤高速點料

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        展位現(xiàn)場吸引眾多參觀者,金年會團隊熱情分享了產品的技術特性、應用場景及成功案例,與眾多潛在客戶進行深度溝通與商談,細心理解每位客戶的具體需求,成功贏得了客戶們的高度贊譽與信任,進一步鞏固了金年會科技作為行業(yè)領導者的市場地位。

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金年會科技 團隊風采

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EeIE智博會



7月19-20日,EeIE智博會火熱進行中
更多精彩請光臨展位現(xiàn)場
深圳國際會展中心12號館
金年會科技展位:12C003

我們在這里等著您!

活動預告精選

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聚焦檢測  煥芯生機

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2024年7月19日

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深圳國際會展中心12號館

主題

在EeIE智博會上,面對行業(yè)的快速發(fā)展和客戶需求,金年會科技分享主要核心技術產品及市場趨勢。

煥新啟程  共創(chuàng)未來

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2024年7月27日

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蘇州市相城區(qū)如元路8號升騰工業(yè)園8棟

主題

金年會科技新品發(fā)布會暨華東區(qū)域服務中心正式啟用。


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